Bosch planea invertir 1,900 millones de dólares en la transformación de su planta de fabricación en Roseville, adquirida en 2023 a través de activos clave de TSI Semiconductors. Con este proyecto, se espera iniciar la producción de chips en obleas de 200 milímetros en 2026. Además del subsidio, el Departamento de Comercio ha propuesto préstamos gubernamentales por un monto aproximado de 350 millones de dólares para apoyar la iniciativa.
Estos fondos provienen del programa de 52,700 millones de dólares aprobado en 2022, diseñado para fomentar la producción e investigación de semiconductores en Estados Unidos. Según el departamento, los semiconductores de SiC son esenciales para vehículos eléctricos, telecomunicaciones y defensa, debido a su capacidad para utilizar menos energía y aumentar la eficiencia en aplicaciones como la conducción y carga de automóviles eléctricos.
Bosch destacó que este proyecto dependerá en gran medida de las oportunidades de financiamiento federal, subrayando la importancia de este acuerdo para avanzar en la competitividad tecnológica de Estados Unidos en sectores estratégicos.